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| 동부하이텍, 15일 아날로그반도체 리더스 포럼 개최 | 2010.10.04 |
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| - 미국 ADI · 아이와트, 일본 NJRC 등의 세계적인 아날로그 전문가 강연 - 아날로그반도체 시장 및 기술 동향 강연, 강연자 토론회 등 진행 - 4일부터 i-SEDEX 홈페이지(www.isedex.org)에서 등록, 참관비 무료 동부하이텍이 이달 15일 경기도 일산 킨텍스 전시장에서 ‘아날로그반도체 리더스 포럼’을 개최한다. 이번 포럼의 주제는 「미래 IT 제품을 선도하는 녹색성장동력, 아날로그반도체」이며, 전반부는 강연으로 후반부는 토론회로 진행된다. 포럼의 전반부에는 아날로그반도체의 시장과 제품 동향, 설계와 공정기술 트렌드, 신뢰성 평가, 아날로그반도체 전문 팹의 중요성, 아날로그반도체 산업 네트워크 등에 대한 강연이 있을 예정이다. 후반부에는 강연자들이 토론회를 통해 IT 제품과 아날로그반도체의 발전 방향, 아날로그반도체 업계의 재편 경향, 한국 아날로그반도체 산업의 취약점과 극복 방안 등에 대하여 심도 깊게 논의할 예정이다. 이번 포럼에는 아날로그반도체 분야의 세계적인 권위자들이 대거 참여한다. 세계적인 아날로그반도체기업인 미국 아날로그디바이스(ADI)사의 최고기술 임원(CTO)인 데이비드 로버트슨 부사장을 비롯하여, 미국의 IC 솔루션 전문업체인 아이와트(iWatt)의 론 에저튼 대표(CEO), 일본의 주요 반도체설계기업인 NJRC의 쇼이치 마츠모토 기술담당 임원, 세계 최대의 아날로그반도체기업인 미국 TI의 최고기술임원(Fellow)을 역임한 조 맥퍼슨, LG전자의 시스템IC 사업부장인 손보익 상무, 동부하이텍의 셔나 블랙 부사장과 펠리시아 제임스 상무가 이번 포럼의 강연자로 참여할 예정이다. 기조 연설을 맡은 데이비드 로버트슨은 ‘SoC 칩에서의 설계 혁신(Layers of Innovation)’을 주제로 발표할 예정이다. 최근 반도체는 하나의 칩에 디지털, 아날로그, 프로세서 등을 포함한 다양한 영역들이 집적되어 있고, 이 칩이 경쟁력을 갖기 위해서는 각 영역을 연결하고 통합하는 혁신적인 신호체인(Signal Chain)이 필요하며 이를 감안한 반도체 설계가 중요하다는 것이 주요 내용이다. 조 맥퍼슨 박사는 점차 어려워지고 있는 아날로그의 설계와 공정 개발의 안정성을 확보하기 위하여 성능의 구동 조건을 명시한 안전동작영역(SOA)이 필요하며 그 활용방법에 대하여, 쇼이치 마츠모토 상무는 전원공급장치 (SMPS)가 에너지를 절감하기 위하여 디지털 기술을 적용하기 시작한 최근의 기술 동향에 대하여, 셔나 블랙 부사장은 다품종 소량생산의 아날로그반도체의 생산 트렌드에 맞춘 아날로그 전문 팹의 요건과 중요성에 대하여 각각 강연할 예정이다. 또한 론 에저튼 CEO는 최근 업계의 관심이 높아지고 있는 LED조명의 현황과 미래에 대해, 손보익 상무는 고속 인터페이스의 적용 사례와 발전 방향에 대해, 펠리시아 제임스 상무는 아날로그반도체 산업에서 기업간 협업 시스템의 필요성에 대하여 각각 강연할 예정이다. 동부하이텍은 “이번 포럼에서는 시장이 크고 발전 가능성이 높은 아날로그반도체 산업의 발전 방향과 주요 기업들이 보유한 최신기술이 발표될 것”이라고 밝히고, “이번 포럼은 국내 팹리스들이 제품과 기술 전략을 보완하고 할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 강조했다. 이번 포럼을 참관하기 위해서는 i-SEDEX 홈페이지(www.isedex.org)를 통해 사전에 등록해야 한다. 포럼은 국내 참관자의 이해를 돕기 위하여 동시 통역으로 진행되며, 참관비는 무료이다. (출처 : 동부하이텍 홍보팀) |
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