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| 동부하이텍, 디엠비테크놀로지에 저전력 오디오 앰프 칩 공급 | 2010.03.24 |
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| - 홈씨어터, 휴대폰, 컴퓨터, MP3 플레이어 등 각종 전자 제품에 사용 - 동작 전압을 12V에서 5V로 절반 이상 줄여 전력 소비 낮춰 - 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정기술 적용 동부하이텍이 24일 국내 아날로그반도체 설계회사인 디엠비테크놀로지(DMB Technology)에 위탁생산(파운드리) 방식으로 오디오 앰프 칩을 공급한다고 밝혔다. 이번에 공급하는 오디오 앰프 칩은 디지털 형식으로 된 오디오 신호 데이터를 스피커로 출력될 수 있도록 증폭시켜 사람들이 고음질의 소리로 들을 수 있도록 변환시켜 주는 아날로그반도체로 TV, 홈씨어터, 휴대폰, 컴퓨터, MP3 플레이어 등 다양한 전자제품에 사용된다. 기존에 12V에서 동작하던 전력 소자를 5V에서 동작할 수 있도록 개발하여 내장함으로써 최근 전력 소비량을 크게 낮추는 전자제품의 트렌드에 맞춘 것이 특징이다. 이 칩은 동부하이텍의 대표적인 아날로그반도체 공정기술인 0.35미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 제조공정을 이용하여 생산된다. 동부하이텍은 “기존에 생산하던 인버터(Inverter: 직류를 교류로 전환) 구동 칩, DC-DC 컨버터(Converter: 직류를 직류로 전환) 등의 전류 변환 칩에 이어 이번 오디오 앰프 칩도 공급하게 되어 아날로그반도체 관련 제품 포트폴리오를 다양화했다”고 밝히고, “향후 디엠비테크놀로지와 LED 구동 칩 등 다양한 아날로그반도체를 추가로 개발하는 등 협력 관계를 넓혀갈 계획”이라고 강조했다. 동부하이텍은 2008년 6월 파운드리 업계 최초로 0.18미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정기술을 개발하는 등 이 분야에서 최고 수준의 기술력을 확보하고 있다. 올해에는 모바일 제품용 중전압(20V 미만) 및 초고전압(200V 이상) 복합전압소자(BCDMOS), 고성능(High Performance) 아날로그 CMOS 공정 등을 추가로 개발하여 아날로그와 파워반도체 분야의 전 제품을 생산할 수 있는 제품 포트폴리오를 완성하여 세계적인 경쟁력을 갖춘 아날로그반도체 전문회사로 성장해 나갈 계획이다. 디엠비테크놀로지는 지난 2002년 설립된 이후 2008년 매출 35억 원을 기록한 데 이어 지난해에는 100억 원의 매출을 올렸다. 올해에는 약 200억 원의 매출을 올릴 것으로 예상하는 등 최근 급성장하고 있는 아날로그반도체 설계전문회사이다. [용어 해설: 복합고전압소자(BCDMOS) 공정기술] 복합고전압소자(BCDMOS: Bipolar CMOS DMOS) 공정기술은 Bipolar 공정을 활용한 아날로그 회로(오디오 앰프 등 소리증폭 기능), CMOS 공정을 활용한 로직 회로(논리ㆍ연산 등의 기능), DMOS 공정을 활용한 고전압 소자(전력관리ㆍ고전압 지원)를 하나의 칩에서 구현할 수 있도록 만든 반도체 제조공정기술이다. 이 공정 기술은 주로 0.35미크론급 기술이 기반이 되었는데, 최근 전자제품의 기능이 점차 다양해지고 복잡해지면서 0.18미크론급 공정을 이용하여 아날로그ㆍ로직ㆍ고전압 소자를 하나의 칩에서 구현하는 시스템 온 칩(System On a Chip)이 업계의 선두기술로 부상하고 있다. 동부하이텍은 지난 2008년 업계 최초로 0.18미크론급 복합전압소자 (BCDMOS) 공정기술을 개발하였다. 이 공정은 칩 사이즈를 40~60 가량 줄여 제조시간과 비용을 절감할 수 있으며, 가격 또한 0.35미크론급 제품에 비해 30 비싼 고부가가치 공정기술이다. 최근 국내 팹리스들이 이 공정을 이용하면서 경쟁력 있는 아날로그반도체를 생산할 수 있게 되었다. (출처 : 동부하이텍 반도체부문 홍보팀) |
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