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| 동부하이텍, 자동차반도체 개발 지원 시스템 구축 | 2010.12.09 |
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| - 팹리스들의 반도체설계 · 생산 · 제조 · 테스트 · 패키징 지원 - 설계 지원 4개, 테스트 5개, 패키징 9개 등 18개 회사와 협력 - 팹리스, 자동차반도체 개발 기간 6개월 이상 단축 기대 동부하이텍이 팹리스들이 자동차반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 시스템(Analog PowerHouseTM Connection)을 갖췄다. 동부하이텍은 9일 국내외의 18개 반도체 회사들과 협력하여 자동차반도체 개발 지원 시스템을 갖추고, 설계 · 생산 · 제조 · 테스트 · 패키징에 이르는 자동차반도체 개발의 전 과정에서 팹리스들을 지원할 수 있게 되었다고 밝혔다. 이번 자동차반도체 지원 시스템에는 IP(Intellectual Property: 반도체 설계자산) 전문 회사 4개사, 테스트 전문 회사 5개사, 패키징 전문 회사 9개사가 참여한다. 자동차반도체는 사람의 생명과 직결되기 때문에 일반 반도체에 비해 더욱 엄격한 규격과 품질을 요구하고 있어서, 개발 과정이 복잡할 뿐만 아니라 변수가 많아서 설계, 제조, 테스트, 패키징 등 각 공정에서의 최적의 협력회사를 찾기가 쉽지 않아 최종 개발까지 많은 시간과 비용이 소요된다. 동부하이텍은 팹리스들이 이번 시스템을 통해 다양하고 전문화된 IP 등을 지원받아 반도체 설계시간을 줄이고, 웨이퍼 생산 이후 테스트, 패키징 등의 후공정으로 신속히 전개할 수 있도록 각 공정별 최적의 협력회사를 신속하게 찾을 수 있어서 통상적으로 2년 가까이 걸리는 개발기간을 6개월 이상 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 네트워크에 참여하는 IP회사는 미국의 트라이윤 시스템즈(Triune Systems), 인도의 맨데이트(Mandate), 국내 아이케이세미콘과 팝코어테크 등 4개 회사이며, 시장 수요가 큰 저전력 중심의 자동차용 아날로그반도체 전문 IP회사이다. 또한 테스트 분야에서는 미국 아노라 솔루션즈(Anora Solutions)과 마이크로텍(Microtech Laboratories), 대만 KYEC, 국내 지엠테스트과 아이테스트 등 5개 회사가 참여한다. 패키징 단계에서는 앰코(Amkor), 칩본드(Chipbond), 하나마이크론(Hanamicron) 등 국내외 9개 회사가 참여한다. 동부하이텍 관계자는 “팹리스들이 이번 지원 시스템을 통해 진입장벽이 높지만 향후 성장 가능성이 높은 자동차반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원할 계획”이라고 강조했다. (출처 : 동부하이텍 홍보팀) |
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