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| 동부하이텍, 美 태너EDA와 아날로그반도체 설계지원 툴 개발 | 2011.10.27 |
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| - 0.18미크론급 저전력 BCDMOS(복합고전압소자) 공정용 PDK 개발 - 이번 달부터 팹리스들에게 무료로 제공 - 전력관리 칩, LED 칩, 데이터 컨버터 등 아날로그반도체 설계에 유용 - 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor) PDK 등 폭넓은 설계환경 제공 동부하이텍은 27일 반도체 설계용 소프트웨어 회사인 美 태너(Tanner)EDA社와 아날로그반도체 설계지원 툴(PDK*: Process Design Kit)을 개발했다고 밝혔다. 이번 PDK는 0.18미크론급 저전력 복합전압소자(BCDMOS) 공정*에 최적화된 반도체 설계지원 툴로 전력관리 칩(PMIC), LED 구동 칩, 데이터 컨버터(전력변환기), 모터 구동 칩 등의 아날로그반도체 설계에 사용된다. 동부하이텍은 기존에 보유하고 있던 케이던스(Cadence), 멘토(Mentor), 스프링소프트(Springsoft) 등의 PDK에 이어 태너의 PDK도 갖춤으로써 고객들에게 보다 폭넓은 설계환경을 제공할 수 있게 되었다고 밝혔다. 태너 PDK는 그 동안 반도체 설계에 사용되던 워크스테이션(Workstation) 기반이 아닌 PC의 MS윈도우 또는 리눅스 운영체제 환경에서 사용할 수 있도록 되어 있다. 팹리스(반도체설계전문회사)들이 이 PDK를 사용할 경우 3~4억원 상당의 비용이 소요되는 워크스테이션 운영체제를 갖출 필요가 없게 되어 보다 경쟁력 있는 비용으로 설계를 할 수 있다. 이번 PDK는 이번 달부터 팹리스들에게 무료로 제공된다. 동부하이텍은 “조만간 시놉시스(Synopsys)社의 PDK도 추가할 것이며, 이로써 동부하이텍은 거의 모든 반도체 설계지원 소프트웨어를 갖추게 된다. 이를 통해 팹리스들이 보다 안정적으로 설계할 수 있도록 지원해 나갈 것”이라고 강조했다. ◆ 용어 설명 △ PDK (Process Design Kit) = PDK는 팹리스(반도체설계회사)에서 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스로, 보통 파운드리(반도체제조 전문회사)에서 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 팹리스로 제공하는 설계지원 툴임 △ BCDMOS (복합고전압소자, Bipolar CMOS DMOS) BCDMOS 공정은 Bipolar 공정을 활용한 아날로그 회로(오디오 앰프 등 소리증폭 기능), CMOS 공정을 활용한 로직 회로(논리·연산 등의 기능), DMOS 공정을 활용한 고전압 소자(전력관리·고전압 지원)를 하나의 칩에서 구현할 수 있도록 하는 반도체 제조공정이다. 이 공정기술은 주로 0.35미크론급 공정을 기반으로 생산되었는데, 동부하이텍이 지난 2008년 선두 파운드리 기업인 TSMC, UMC 보다 먼저 0.18미크론급 BCDMOS 공정기술을 개발하여 업계의 주목을 받고 있다. 또한 올해 6월에는 0.18미크론급 BCDMOS 공정의 파생 기술로 전력반도체(PMIC)의 크기를 최소화 할 수 있는 제조공정기술(BD180LV, 0.18미크론급 저전력(Low Voltage) BCDMOS 공정)을 개발했다. BD180LV 공정기술은 전자제품에 전원이 들어왔을 때, 즉 전력반도체가 동작할 때 해당 반도체에 흐르는 저항 값(Rsp=Specific On-Resistance)을 업계 최저로 낮춰 칩 크기를 기존 대비 10~20% 줄인 것이 특징이다. 통상적으로 칩을 구성하는 단위 트랜지스터의 1mm2 면적당 28.9mΩ 수준인 저항 값을 절반 수준으로 업계 최소인 1mm2 당 14.5mΩ으로 낮추었다. 전력반도체를 구성하는 단위 트랜지스터에 흐르는 저항 값을 낮춤으로써 전류 흐름이 좋아져 트랜지스터의 개수를 절반으로 줄여도 동일한 전류가 흐르도록 할 수 있어 칩 크기를 줄일 수 있게 된 것이다. (보도자료 문의 : 동부하이텍 홍보팀 02-3484-2844) |
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