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| 동부하이텍 아날로그반도체 리더스 포럼 성황리에 열려 | 2013.10.08 |
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| … 최창식 사장, “아날로그반도체로 스마트 기기의 변화 주도하는 리더 되자” … 무선충전칩, 전력관리칩, 센서 등 차세대 아날로그반도체 기술동향 강연 동부하이텍이 주관한 ‘아날로그반도체 리더스 포럼’이 8일 최창식 동부하이텍 사장, 제프리 맥크리어리 IDT CEO, 만수르 이자디니아 마이크렐 아날로그사업총괄 부사장, 테레다 마사토 아사히카세이마이크로 센서사업총괄, 패트릭 펑 BYD 반도체사업총괄, 사릴 오사르 커넥선트 오디오사업총괄 부사장, 박흥수 동부하이텍 부사장 등 300여명의 반도체 업계 관계자들이 참석한 가운데 일산 킨텍스 전시장에서 열렸다. 올해로 6회째를 맞은 이날 포럼은 “스마트 모바일 기기의 진화: 아날로그반도체의 혁신과 도전(Analog IC Technologies Drive Smart Mobile Platform Evolution)”을 주제로 진행됐다. 최창식 동부하이텍 사장은 환영사를 통해 “모바일 기기용 반도체 시장의 높은 성장성을 지목하면서, 특히 모바일 기기의 진화에 따라 점차 그 수요가 증가하고 있는 아날로그반도체의 성장성에 주목해야 하며, 이는 반도체 업계에 또 다른 기회가 될 것”이라고 말하고, “아날로그반도체를 통해 스마트 모바일 기기의 변화를 주도해가는 리더가 되자”고 강조했다. 이어 각 분야 전문가들은 최근 계속되고 있는 스마트 모바일 기기의 진화에 따라 늘어나고 있는 다양한 기능의 아날로그반도체 최신 기술 트렌드와 제품동향에 대해 발표했다. 제프리 맥크리어리 IDT CEO는 기조연설을 통해 “무선충전 솔루션-아날로그반도체 혁신의 기회(Wireless Charging Solution – Driving opportunities for analog/power revolution)”에 대해 발표했다. 그는 강연에서 “모바일 기기의 기능이 복잡∙다양해지면서 전력에 대한 수요가 증가하기 시작했으며, 이제는 무선충전이 모바일 기기 사용자들의 ‘머스트 헤브(Must Have)’ 아이템으로 부상하고 있다”고 말하고, “모바일 기기 무선충전 기술표준이 충전방식에 따라 WPC(Wireless Power56 Consortium)와 PMA(Power Matters Alliance), A4WP(Alliance for Wireless Power) 등으로 나뉘는데, 이들 기술표준을 모두 지원할 수 있는 통합 무선충전칩이 필요하다”고 강조했다. 만수르 이자디니아 마이크렐 아날로그사업총괄 부사장은 디지털 기기에서 더욱 중요시되고 있는 전력관리 기술동향과 관련 어플리케이션에 대해 강연했다. 테레다 마사토 아사히카세이마이크로 센서사업총괄은 최근 들어 스마트폰에서 방위 측정용으로 그 수요가 급증하고 있는 자기(磁氣)센서의 최신 기술동향에 대해 설명하고, 향후 자동차 등 산업용 어플리케이션에서도 각도 센서 등으로 사용되면서 그 응용범위가 확장되어 갈 것이라고 강조했다. 이날 오후 세션에서는 패트릭 펑 BYD 반도체사업총괄이 모바일 기기에서 자동차 등 산업용 기기에 이르기까지 다양하게 적용되고 있는 이미지 센서 기술동향을, 사릴 오사르 커넥선트 오디오사업총괄 부사장이 스마트폰, 스마트TV 등 다양한 IT기기에서의 음향 수준을 향상시켜주는 등의 역할을 하는 오디오 코덱 칩의 기술동향을, 박흥수 동부하이텍 부사장이 모바일 기기에서 자동차 등 산업용에 이르기까지 다양한 분야에 적용되고 있는 차세대 아날로그반도체 및 이미지센서 제조공정 기술동향을 주제로 강연을 진행했다. 동부하이텍은 “이번 포럼은 모바일 기기 진화에 따라 더욱 주목을 받고 있는 무선충전칩 및 전력관리칩, 각종 센서 등 차세대 아날로그반도체의 향후 기술전개 방향을 살펴볼 수 있었던 좋은 기회였다”고 말하고, “우리나라 반도체 업계도 향후 고성장이 예상되는 모바일 아날로그반도체 시장에 주목할 필요가 있다”고 밝혔다. |
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